IT之家5月14日消息，在最新一期的PowerOn通讯中，彭博社的MarkGurman报道称，他预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3AppleSilicon自研芯片的Mac电脑。

根据开发者日志，Gurman还详细说明了M3系列芯片的Mac在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明，正在测试的M3Pro芯片具有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存，有望用于下一代14英寸和16英寸MacBookPro机型。

如果爆料为真，与目前的M2Pro芯片相比，M3Pro芯片将多2个CPU内核和2个GPU内核，以及多4GB统一内存。

此外，苹果M3系列芯片预计将采用3nm制造工艺，意味着每个内核的性能也会提高，整体性能提升不只是多2个内核，IT之家将持续关注后续消息。

分析师郭明錤此前也表示，预计下一款新的MacBookPro将在2024年上半年进入量产，并搭载M3Pro和M3Max芯片，采用3nm工艺（台积电N3P或N3S）制造。