雷峰网5月23日消息，本周一，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，提供高速率和广覆盖的5G连接，为用户带来更加完整的5G体验。

联发科官方表示，天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

在无线连接方面，天玑1050支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接。存储方面，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

通话方面，支持5G双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡VoNR通话服务。另外，采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术，支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示，搭载双摄HDR视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。

采用天玑1050 5G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。此前，有消息人士向雷峰网表示，联发科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美国市场。从其采用的制程来看，这款支持5G毫米波的移动平台，产品定位为中端。

另外，联发科还同时发布了支持全频段Sub-6GHz 5G网络的天玑 930 5G移动平台和支持4G LTE网络的采用天玑 930 5G移动平台，预计将分别于2022年的第二季度和第三季度上市。